在进行半导体集成电路洁净厂房装修工程的时候，在洁净区施工前要求建筑的外围护：主体结构的底板、墙面、密肋梁、天棚结构完成，屋面防水完成，墙面、天棚需抹灰的面层完成，外门、外窗安装完成，能形成封闭体系。因此在工程开工前应有计划地安排此部分的施工工作先行，尽量形成流水施工，以达到洁净区与非洁净区同时完成，满足设备安装总进度计划的要求。

            半导体集成电路洁净厂房的防微振要求通过大面积、大厚度的大底板和密肋梁框架结构实现。洁净区的装修与一般厂房比较其装修要求和所使用材料不同，天棚为金属壁板吊顶；地面面层为防静电环氧树脂或防静电地板，墙面面层为环氧树脂或金属壁板，由于墙、地面结构施工的缺陷在后期用环氧树脂砂浆修补将很难达到平整度要求，因此对建筑结构要求底板砼原浆过面，砼墙、柱、梁采用清水砼，砌体墙面抹灰层采用水泥砂浆，以保证基层具有一定的强度和不能起尘。